6月21日，半导体ETF（512480）低开高走，午后翻红，收盘涨0.27%，成交额12.36亿元。
消息面上，6月19日，证监会发布关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条步伐 ，此中 指出，强化科创板“硬科技”定位，更大力 大举 度支持并购重组。
据台媒报道，在产能供不应求的环境 下，台积电将针对3nm、5nm先辈 制程和先辈 封装实行 代价 调涨。此中 ，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先辈 封装来岁 年度报价涨幅在10%—20%。
别的 ，华虹半导体也被传涨价，摩根士丹利克日 发布陈诉 称，华虹半导体的晶圆厂如今 的利用 率已经高出 了100%，预计在下半年大概 会将晶圆代价 上调10%。
据供应链消息，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不打扫 引发后续涨价趋势。另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也筹划 进步 热门AI硬件的代价 。
机构表现 ，半导体周期底部已现，库存已回到公道 水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端渐渐 扩散，代价 边际修复连续 加强 。
安全 证券以为 ，2024年，在AIGC和卑鄙 需求向好的加持下，半导体行业将继承 向好，维持对行业“强于大市” 的评级。关注三大主线，第一，先辈 封装赛道，在AI等各类应用催动下，算力需求不绝 提拔 ，先辈 封装作为可提拔 算力的紧张 途径，其财产 链将连续 受益，发起 关注积极布局 该范畴 的龙头封测厂、装备 和质料 财产 链；第二，高宽带存储HBM赛道，英伟达AI超等 芯片将推动高性能存储发作 性发展，国内NAND模组、DRAM封测财产 链均将受益；第三，芯片计划 端。
国投证券电子首席分析师马良表现 ，关于半导体装备 将来 增速，如今 国产渗出 率广泛 低于40%，在一些关键环节大概 低于10%。纵然 维持现有的资源 开支，仅凭渗出 率的提拔 ，将来 或能保持约莫 20%到30%的增长。中长期 来看，半导体装备 大概 处于一个性价比力 高的阶段。不但 渗出 率本身 较低，而且先辈 制程从上游到卑鄙 都处于刚开始的阶段。别的 ，如今 市场环境 并不黑白 常 有利于高估值板块。表里 部因素综合，大概 说从财务 报表兑现方面看，半导体板块都存在较高的投资代价 。
方正证券指出，国产更换 连续 推进，去库存已近尾声。23Q1以来，模仿 芯片公司单季度营收和同比增速均已见底，且在本轮下行周期中，本土模仿 芯片公司保持较强韧性，积极抢占行业份额。与此同时，本土厂商潜心研发，22Q3以来板块单季度研发付出 总值均保持在25亿元左右，对应20%+的研发费用率，足以阐明 模仿 芯片是由强研发驱动的行业，高强度的研发付出 为新料号创收打下踏实 的底子 。23Q1以来，板块存货周转天数加快 下滑，24Q1同比降落 24%从库存去化节奏来看，斲丧 类的库存率先完成调解 ，工业和汽车的库存较晚进入调解 ，如今 已靠近 尾声，预测 24H2有望看到各范畴 库存的全面去化。
综合来看，国产更换 叠加景气复苏，可以连续 关注半导体ETF（512480）的布局 机遇 。半导体ETF（512480）跟踪的中证全指半导体产物 与装备 指数（H30184.CSI），是如今 市场上主流的4只半导体主题指数中，创建 时间最长、总市值最大、因素 股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF（512480）如今 是市场上唯逐一 只追踪该指数的ETF产物 ，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。
