本报记者 张文湘

  7月22日,科创板迎来开市五周年。五年来,科创板快速发展,连续 引导资源 投向科技创新范畴 ,同时也培养 出一批良好 的科技创新企业,而芯原股份是此中 较有代表性的企业之一。自2020年8月18日登岸 科创板以来,公司业务实现快速发展,行业职位 连续 巩固。

  芯原股份董事长戴伟民在担当 《证券日报》记者采访时表现 ,上市近四年来,公司感受到了科创板为广大企业技能 创新发展提供的资助 ,将来 公司将继承 积极 ,与科创板共同发展 。

芯原股份:业务快速发展 行业职位
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  不绝 提拔 公司行业职位

  公开资料表现 ,芯原股份是一家依托自主半导体IP(芯片计划 中可重复利用 的计划 模块或技能 ),提供平台化、全方位、一站式芯片定礼服 务和半导体IP授权服务的企业,主业务 务应用范畴 包罗 斲丧 电子、汽车电子、工业、物联网等,客户包罗 芯片计划 公司、体系 厂商、大型互联网公司等。

  登岸 科创板后,芯原股份的业务实现快速发展。2020年至2022年,公司业务 收入复合增长率为33.37%。2022年,环球 半导体财产 下行,公司收入逆势增长25.23%,乐成 实现了“摘U”。2023年上半年,半导体行业周期颠簸 显着 ,芯原股份净利润、扣非后净利润仍旧 为正。

  芯原股份先容 称,2024年上半年,半导体财产 渐渐 复苏,得益于独特的贸易 模式,公司原则上无产物 库存的风险,无应用范畴 的边界 ,加上逆财产 周期的属性,公司策划 环境 快速扭转。同时,公司正在连续 开辟 增量市场和具有发展潜力的新兴市场。从2024年第二季度起,芯原股份在手订单大量转化为收入,预计2024年第二季度单季度实现业务 收入6.10亿元,较第一季度增长91.87%。

  戴伟民以为 ,芯原股份的发展,离不开资源 市场的支持。科创板设立五年来,不停 服从 ‘硬科技’定位,不绝 深化改革,为芯原股份如许 ‘轻资产、高研发’的企业发展提供全方位支持。比如 本年 6月份证监会发布的《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条步伐 》提到,“优化科创板上市公司股债融资制度”“探索创建 ‘轻资产、高研发投入’认定标准 ”。这项改革为“轻资产、高研发”企业融资提供了很高的便利性。

  连续 加码前沿科技

  芯原股份多年来不停 高度器重 研发投入,对峙 以研发推进核心 竞争力的提拔 ,多年研发投入占营收比重都高出 了30%。芯原股份环球 员工高出 1800人,此中 研发职员 占比超89%。

  比年 来,芯原股份连续 强化在人工智能、数据中心 、聪明 物联网等范畴 的技能 布局 。在AIGC(天生 式人工智能)范畴 ,芯原股份基于其约20年GPU(图形处理 惩罚 器)IP的研发履历 ,推出了GPGPU IP,可提供从低功耗嵌入式装备 到高性能服务器的盘算 本领 。在边沿 人工智能应用上,集成了芯原股份NPU(神经网络处理 惩罚 器)IP的人工智能类芯片,已在环球 范围内出货高出 1亿颗。在已往 7年里,芯原股份在嵌入式AI/NPU范畴 环球 领先,其NPU IP已被72家客户用于十余个市场范畴 的128款AI芯片中。

  2023年12月23日,芯原股份披露定增预案,召募 资金总金额不高出 18.08亿元,将用于投资AIGC、聪明 出行等范畴 的Chiplet(芯粒)等前沿技能 开辟 。资料表现 ,Chiplet技能 可进步 高端芯片的产物 良率,并进一步加强 我国芯片范畴 自主供应本领 。在人工智能范畴 ,Chiplet技能 被以为 是推动高性能盘算 芯片快速开辟 和迭代的关键技能 之一。

  “Chiplet技能 及财产 化为公司发展战略之一,公司正在从接口IP、Chiplet芯片架构、先辈 封装技能 、面向AIGC和聪明 出行的办理 方案等方面入手,连续 推进公司Chiplet技能 、项目标 发展和财产 化。”芯原股份相干 负责人对记者表现 。

  别的 ,芯原股份连续 优化和丰富自有的物联网无线毗连 技能 平台,推动聪明 物联网的发展;同时大力 大举 发展低功耗技能 ,致力于低落 芯片和体系 团体 功耗,为电动汽车提供车规级的定制芯片计划 和半导体IP,助力绿色聪明 出行。